Placă de circuit

RF Circuitul de lipit

Placă de bobină de inducție RF cu bandă de înaltă frecvență

Obiectiv Încălziți un ansamblu de plăci de circuite la 600ºF (315.5ºC) pentru a lipi conectorii RF la un colector radar.
Material Conectori Kovar 0.100 ”(2.54mm) lățime x 0.200” (5.08mm) lungime, placă de circuit și pastă de lipit
Temperatura 600ºF (315.5ºC)
Frecvență 271 kHz
Echipament • Sistem de încălzire prin inducție DW-UHF-2 kW, echipat cu un cap de lucru la distanță care conține un condensator de 1.2 μF.
• O bobină de încălzire cu inducție proiectată și dezvoltată special pentru această aplicație.
Proces O bobină elicoidală de două rânduri este utilizată pentru a încălzi ansamblul. Pasta de lipit se aplică în zona îmbinării, conectorii sunt așezați în locația corectă și se aplică căldură timp de 10 secunde, creând
pasta de lipit să curgă.
Rezultate / Beneficii Încălzirea inductivă asigură:
• Crește rapid și eficient îmbinările lichide și gazoase
• Aplicarea precisă a căldurii fără a afecta alte zone ale plăcii
• Încălzire cu mâini libere, care nu implică abilitatea operatorului pentru fabricare
• Distribuția uniformă a încălzirii

RF Circuitul de lipit

 

 

 

 

 

 

Circuitul de inducție RF de lipit

Circuitul de lipire cu inductivitate

Placă de circuit de lipire cu sistem IGBT de încălzire

Obiectiv Încălzirea preformelor de lipit cu plumb, fără plumb sau fără plumb pentru diferite aplicații de lipire a plăcilor de circuite.
Material Plăci de circuite superioare și inferioare, plăci mici și mari sau preforme fără plumb.
Temperatură <700 ° C (371 ° F) în funcție de preforma utilizată
Frecvență Trei bobină 364 kHz
Mică mică bobină 400 kHz
Lungimea mare a doua bobină 350 kHz
Echipament • Sistem de încălzire prin inducție DW-UHF-4.5 kW, echipat cu un cap de lucru la distanță care conține doi condensatori de 0.66 μF pentru un total de 1.32 μF
• O bobină de încălzire prin inducție, proiectată și dezvoltată special pentru această aplicație.
Proces Trei bobine individuale sunt folosite pentru a încălzi diferitele locații de pe placa de circuit, în funcție de locația care este o singură aplicație sau o aplicație de grup. Timpul variază de la 1.8 la 7.5 secunde, în funcție de locație. În producție, stațiile termice și bobinele sunt mutate în poziție peste post în scopuri de automatizare. Se folosesc fie preforme de lipire, fie plumb. Timpul procesului pentru lipirea fără plumb este puțin mai lung.
Rezultate / Beneficii Încălzirea inductivă asigură:
• Încălzirea cu mâini libere, care nu implică nici o abilitate a operatorului pentru fabricare, se pretează bine automatizării.
• Solderul este controlat prin preforme, fără exces de stânga la bord.
• Debit bun de lipire, fără supraîncălzirea plăcii și deteriorarea circuitelor și componentelor adiacente.

 

Circuitul de lipire

placa de lipire cu inducție

=