Placă de circuite electrice pentru lipirea prin inducție cu radiator de lipit IGBT de mare frecvență
Obiectiv Încălzirea mai multor îmbinări pe benzile flexibile la 180-200 ° F în șapte secunde pentru o aplicație de lipit.
Material Cupru lipit pe benzi de circuite flexibile din poliester, lipire plus pastă 63NC-A, foi de teflon cu grosimea de 0.0625 ”
Temperatura 183 ° F
Frecvență 278 kHz
Echipament Alimentare DW-UHF-4.5kW, stație termică la distanță cu un condensator 1.2 μF și o bobină de inducție special concepută.
Proces O bobină de inducție special concepută a fost utilizată pentru a asigura căldură uniformă în zona în care se suprapun degetele circuitelor flexibile. Testele inițiale au fost făcute pentru a stabili un model de încălzire și a determina timpul până la temperatură. După ce a fost aplicat un strat foarte ușor de pastă de lipit la conexiunile circuitului, un mic
a fost aplicată o cantitate de presiune pe foile de teflon pentru a menține circuitele împreună. Puterea RF a fost apoi aplicată timp de 6.5 secunde pentru a curge pasta de lipit și a lega circuitele flexibile
Rezultate Au fost obținute rezultate consecvente și repetabile utilizând sursa de alimentare DW-UHF-4.5kW în 6.5 secunde la 183 ° F.
